半导体封装提篮供应晶圆固精划片框架盒晶圆盒

半导体封装提篮供应晶圆固精划片框架盒晶圆盒

型号︰DH-LH

品牌︰东虹鑫

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 253 / 件

最少订量︰1000 件

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产品描述

名称:晶圆提篮cassete

编号:B-201-6

尺寸:8

价格:400/

功能介绍:用于划片,粘片工序,周转存储!

适用机型:disco/ks切割机、划片机

1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成;

2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用;

3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理;

4、为客户提供多种氧化工艺处理,无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。